Robust und lüfterlos – der neue VIA AMOS-3005 Industrie-PC

VIA AMOS-3005 (Bildquelle: ©VIA Technologies) Komplettpaket bietet hohe Leistungsfähigkeit, geringen Energiebedarf und hohe E/A-Konnektivität in einem ultrakompakten, robusten Design Taipeh/Bonn, 13. August 2015 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded-Plattformen, stellt den VIA AMOS-3005 vor, das neuste Modell...